MEMS压力传感器 40KPa 气压水压 贴片封装(E3B5...

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商品信息

  • 商品货号:

    006039
  • 商品品牌:

    晒邦
  • 商品重量:

    0.27克
MEMS压力传感器 40KPa 气压水压 贴片封装
        
产品简介:
XGZP系列是一款适用于生物医学、气象等领域的压力传感器,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的压力传感器芯片。该压力传感器芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成。四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构,当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。
具体参数:
测量范围-100kPa~40kPa…700kPa
MEMS 技术
表压形式
SOP 或 DIP 封装形式
适用于无腐蚀性的气体或液体
工作温度范围: -40℃~+125℃
芯片背压腔受压
管脚方向可选择
应用:
电子血压计、制氧机、酒精测试仪、监护仪等医疗领域
胎压计、MAP传感器等汽车电子领域
按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
洗衣机、啤酒机、咖啡机、应急灯、吸尘器、气动元件等领域
结构性能:
压力敏感芯片:硅材料
引线:金线
封装外壳:PPS材料
引脚:铜镀银
净重量:约1克
电气性能:
供电电源:≤10V DC 或 ≤2.0mA DC
输入阻抗:4kΩ~6kΩ
输出阻抗:4kΩ~6kΩ
绝缘电阻:100MΩ,100VDC
允许过载:
0~40kPa…200kPa:2倍满量程
0~500kPa…700kPa:1.5倍满量程
基准条件:
测量介质: 空气
介质温度:(25±1)℃
环境温度:(25±1)℃
振    动: 0.1g(1m/s2)Max
湿    度:(50%±10%)RH
电    源:(5±0.005)V DC

            

实物拍摄: