SOP28 SSOP28 TSSOP28 贴片转直插 DIP 0.65/1.27mm 转接板

产品资料：

1.正面：

引脚间距1.27mm，适用于将常用SO28、SOP28、SOIC28等封装转成DIP28直插。

2.反面：

引脚间距0.65mm，适用于将SSOP28、TSSOP28等封装转接成DIP28直插，。兼容窄体宽体

3.外扩

外扩DIP孔间距2.54mm，可直接扩展到2.54间距的万用板或其它实验板上。

目前无铅工艺的制作成本要远高于有铅的，但为了我们的健康，本店会尽量将每款产品做到高品质·环保·微利。

实物拍摄：