IC专用起拔器 特价促销

产品介绍：

PLCC封装专用IC芯片ROM起拔器，拔取主板BIOS 针对PLCC所设计的专用拔取器。本体为不锈钢材质，适应于不同规格尺寸的PLCC。

1、可轻易地将PLCC从基板中取出而不伤任何IC导体。可于SOCKET或PCB中拔起PLCC，PGA，PCLL，DIP包裝之IC。
2、用握手方式，将IC以垂直方向平稳的拔起(非用强行拉起)，而使拔出之IC能获得完整之PIN。
3、对密集排列之IC可直接拔出，不须动到到其它IC。
4、接触面5.5cm以內之不同大小IC可在很短时间內将其拔出，操作简单而且省力。
5、本品获美国及中国专利在案。 　

       具体使用方法，将起拔夹的两脚分别从芯片插座的两个缺口外插入，然后握住夹子，稍用力握紧夹子，即可将芯片方便拔出。对于PLCC封装的芯片，由于它的特殊封装形式，则要采用专用的芯片拔取夹来操作。用ROM拔取器夹住BIOS芯片的一角及其对角，压住拔取夹，笔直地将芯片从插座中向上拔出。注意夹住的必须是芯片非斜角所在的一角，拔取器的爪应尽可能深入插座中。拔取芯片时，需相当谨慎小心，不正确的处理或是用力不当，可能会损伤主板或BIOS芯片本身。

实物拍摄：