MEMS制氧机压力传感器 100KPa负压真空 压力传感器 DIP封装

产品描述：XGZP系列是一款适用于生物医学、气象等领域的压力传感器，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的压力传感器芯片。该压力传感器芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成。四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

产品特点：
测量范围-100kPa～20kPa…700kPa

MEMS技术

表压形式

SOP或DIP封装形式

适用于无腐蚀性的气体或液体

工作温度范围:-40℃～+125℃

芯片背压腔受压

管脚方向可选择

应用:

电子血压计、制氧机、酒精测试仪、监护仪等医疗领域

胎压计、MAP传感器等汽车电子领域

按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域

洗衣机、啤酒机、咖啡机、应急灯、吸尘器、气动元件等领域

结构性能：

n    压力敏感芯片：硅材料

n       引线：金线

n       封装外壳：PPS材料

n       引脚：铜镀银

n       净重量：约1克

电气性能：

n       供电电源：≤10V DC或 ≤2.0mA DC

n       输入阻抗：4kΩ～6kΩ

n       输出阻抗：4kΩ～6kΩ

n       绝缘电阻：100MΩ,100VDC

n       允许过载：

0～20kPa…200kPa:2倍满量程

0～500kPa…700kPa:1.5倍满量程

 基准条件：

n       测量介质： 空气

n       介质温度：（25±1）℃

n       环境温度：（25±1）℃

n       振   动：0.1g(1m/s2)Max

n       湿   度：（50%±10%）RH

n       电   源：（5±0.005）V DC

实物拍摄：